LED燈具的散熱新問題

　　隨著LED照明產品的發展，有二種新的技術：其一，為了增大單跑馬燈管的光通量，注入更大的電流密度，如下面所提，以致芯片產生更多的熱量，需要散熱。其二，封裝新結構，隨著LED光源功率的增大，需要多個功率LED芯片集合封裝在一起，

如COled招牌B結構、模塊化燈具等，會產生更多的熱量，需要更有效的散熱結構及措施，這又給散熱提出新課題，否則會極大地影響LED燈具字幕機的性能及壽命。

　　而目前LED燈具的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會產生更多集中的余熱，需要很好散熱。

　　為提高散熱水平我們提供以下幾點建議：

　　1)，從LED芯片來說，要采取新結構、新工藝，提高LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

　　2)電視牆，降低LED器件的熱廣告招牌阻，采用封裝新結構、新工藝，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≦10℃/W或更低。

　　3)，降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小於30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。

　　4)，散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然很好，但要考慮成本因素，在設計時應考慮性價比問題。

　　此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有報道稱，散熱體塗上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具

的溫升應小30℃。

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